全球芯片制造龙头台积电昨日正式公布2025年技术论坛日程，计划从4月23日起在全球7个城市举办技术交流活动，其中新增两场小型研讨会（Technology Workshop），中国大陆场将于6月25日作为收官站落地上海。
根据官网公告，首场活动延续传统选址北美，将于4月23日在美国加州圣克拉拉举行年度规模最大的技术研讨会（Technology Symposium）。此后，4月29日及5月6日分别在得州奥斯汀、马萨诸塞州波士顿举办两场聚焦专项议题的Workshop，这也是台积电首次在技术论坛中设置细分领域研讨环节。
5月15日，活动将回归台积电总部所在地中国台湾新竹，随后于5月27日登陆荷兰阿姆斯特丹覆盖欧洲市场，6月11日转战日本横滨。最终场定档6月25日在中国上海举行，成为本届论坛的压轴站点。
台积电表示，所有场次将集中披露半导体领域最新进展，涵盖5纳米至2纳米乃至更先进的A16逻辑制程路线图，以及TSMC-SoIC、InFO、CoWoS、SoW等三维封装技术突破。同时将展示超低功耗芯片、射频元件、嵌入式存储器、电源管理系统、传感器及硅光子学等十余项专项工艺研发成果。
值得注意的是，本次论坛是台积电连续第三年将中国大陆作为年度巡回终点站。2024年上海场曾吸引超1500名半导体从业者参与，而今年新增的Workshop模式或将为产业链上下游企业提供更精准的技术对接机会。目前官网已开放全球参会注册通道，具体议题细节将于各站活动前两周公布。
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