市场研究机构Counterpoint今日发布报告指出，AI加速器出货量将大规模推动先进封装需求。预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU及AI ASIC芯片采用先进封装的片上计算内存，由此创造近2万亿美元（约合13.51万亿元人民币）的计算收入。报告认为，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙这三大物理极限。
在这场封装技术的竞逐中，HBM对台积电CoWoS硅中介层的依赖正带来日益高昂的成本，包括厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本等问题，这为可靠的替代方案创造了机会。英特尔则在三个方面提出了理论上颇具吸引力的架构解决方案：EMIB——其目前成熟的商用封装平台；ZAM——与软银SAIMEMORY合作开发的近中期HBM4级挑战者；以及XBM——面向长期的BEOL薄膜晶体管与串行UCIe重新设计方案。
报告同时指出，台积电在大批量生产、技术成熟度和JEDEC标准生态系统锁定方面仍保持领先，但在CoWoS同类创新方面则处于劣势。英特尔能否真正挑战CoWoS的主导地位，取决于其能否及时执行既定路线、获得生态系统支持，以及解决EMIB、ZAM和XBM在散热与集成方面的权衡问题。随着AI算力需求持续攀升，先进封装领域的这场攻防战正愈演愈烈。
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