据台媒报道，全球芯片制造龙头台积电为应对持续高涨的AI芯片需求，计划于今年在岛内再投资建设四座先进封装设施。报道称，新厂将分别位于嘉义科学园区先进封装二期与南部科学园区三期，各建设两座，相关决定预计本周内正式公布。
这一大规模投资计划，直接回应了客户对先进封装产能的迫切需求。就在上周的季度法人说明会上，台积电管理层明确指出，先进封装业务在2025年已贡献公司约10%的营收，且其未来增长速度预计将超越公司平均水平。在资本开支规划中，先进封装、掩膜制造等环节的投入占比，预计将达到本年度总资本支出的10%至20%。
此次扩产被视为台积电协调整体产能的关键一步。考虑到其新一代前端先进制程产能将在2027至2029年间大规模释放，此刻提前部署并追加后端先进封装产能，旨在确保前道制造与后道封装环节能够顺畅衔接、同步到位。
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