全球半导体产业即将迎来里程碑式进展。台积电最先进的2nm制程工艺预计在今年下半年实现量产，到今年底月产能将达到4万至5万片晶圆，这标志着半导体制造技术正式进入2纳米时代。值得注意的是，这一采用GAA晶体管技术的N2工艺，在性能和功耗方面实现了全节点级的突破，被业界视为改变游戏规则的技术飞跃。
随着产能爬坡计划的推进，台积电已制定雄心勃勃的扩张路线图。到2026年，2nm月产能将提升至9万至10万片；而到2027年更将扩增至16万至18万片，通过产线优化甚至有望突破20万片大关。如此迅猛的产能提升速度，使得2nm工艺极可能成为台积电历史上产能最高的先进制程节点，堪称名副其实的”摇钱树”。分析机构Counterpoint预测，该工艺有望在四个季度内刷新先进制程商业化产能满载的行业纪录。
这一突破性进展的背后，是台积电在Fab20厂区的全力投入。作为首个采用GAA晶体管架构的制程节点，2nm工艺在相同功耗下性能提升10%-15%，同等性能下功耗降低25%-30%，将显著提升移动设备和高性能计算的能效表现。随着产能规划的逐步落实，全球芯片市场格局或将迎来新一轮洗牌，而台积电的领先优势有望进一步扩大。
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