市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，达到历史新高。这一显著增长主要得益于人工智能（AI）芯片需求的爆发式增长，以及中国政府对半导体产业的补贴政策持续发力。
台积电以71%的市场份额稳居全球第一，其领先优势主要来自3纳米制程产能的快速扩张、4/5纳米制程AI GPU的高利用率，以及CoWoS（基板上晶圆上芯片）封装技术的广泛应用。三星电子以18%的份额保持第二位，受益于智能手机和消费电子市场的复苏，其成熟制程产能利用率显著提升。中芯国际则以7%的份额位列第三，报告指出该企业正加速向14纳米及更先进制程节点迈进，未来市场份额有望进一步扩大。
从技术趋势看，先进制程（7纳米及以下）的晶圆代工需求持续旺盛，Counterpoint预测2025年下半年各厂商的晶圆出货量将继续增长。值得注意的是，AI相关芯片已占台积电营收的40%以上，而中国本土代工厂在中低端制程领域也通过政策支持获得发展空间。这一市场格局反映出全球半导体产业正加速向AI驱动型转型，技术领先者与政策受益者的差异化竞争态势愈发明显。
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