今日，据报道，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。
沙赫里亚里拥有 37 年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场。加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等环节，核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，强化公司在人工智能与高性能计算领域的产品能力。
他在英特尔任职多年，曾任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持，经验覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及 CPU、GPU 与 NPU 相关的知识产权和生态建设。
封装路线走的是双线。联发科据称正与英特尔就 EMIB 嵌入式多芯片互连桥展开合作，用于部分云 ASIC 项目，其中可能包括与谷歌 TPU 相关的工作；同时该公司也支持台积电 CoWoS，让客户按需求选择方案。
人工智能 ASIC 正在成为新的增长点。首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月开始出货，预计第四季度带来约 25 亿美元营收；公司还瞄准 2027 年约 160 亿美元的 AI ASIC 营收与约 20% 的市场份额，下一代产品计划于 2028 年第一季度量产。
这也不是联发科第一次从封装领域引进重量级人才。2026 年 5 月，公司已聘请台积电前研发副总裁余振华担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。
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