英飞凌负责生产的执行董事Alexander Gorski近日在慕尼黑举行的巴伐利亚半导体大会上公开表示，台积电下一步必须在欧洲再建一座采用小线宽工艺的晶圆厂。作为台积电在欧晶圆厂子公司ESMC的三家外部股东之一，英飞凌持有ESMC 10%的股份，其高管的此番表态引发业界广泛关注。
目前台积电在德国德累斯顿的首座欧洲晶圆厂ESMC正在建设中，该项目整体投资超过100亿欧元（约合777.18亿元人民币），设计月产能为4万片晶圆。该工厂于2024年8月举行动工仪式，目标2027年导入设备，完工后将支持28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET晶体管技术，主要面向汽车芯片市场。
Gorski的呼吁背后有着现实的参照——台积电与索尼、电装、丰田合资的日本JASM工厂，最初仅规划一座工厂，后因需求旺盛于今年2月正式扩建第二座工厂并升级至3nm制程。台积电一贯认为单一工厂难以实现盈利，至少需要两阶段才能形成规模效应。不过台积电欧洲负责人此前曾明确表示，是否扩建关键要看市场需求。考虑到建设一座先进晶圆厂通常需要数年时间，即便各方达成共识，第二座工厂的投产可能也要到2030年之后。在欧盟《芯片法案》推动本土产能扩张的背景下，英飞凌的呼吁能否得到台积电的回应，仍有待市场需求的进一步验证。
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