英特尔2nm Nova Lake完成流片 双源代工策略迎关键里程碑

英特尔2nm Nova Lake完成流片 双源代工策略迎关键里程碑

据外媒报道称,英特尔数周前在台积电2nm制程节点N2成功完成Nova Lake处理器芯片流片,标志着下一代处理器研发迈入新阶段。据媒体SemiAccurate 7月10日报道,该芯片下一步将启动上电运行测试,若进展顺利将为2026年量产铺平道路。

‌业内分析指出‌,此番流片的核心应为Nova Lake的计算模块,因CPU内核亟需2nm工艺带来的15%性能提升与30%功耗优化,以满足高性能计算需求。值得关注的是,英特尔延续了”双源代工”战略:台积电N2工艺负责前沿计算模块,而英特尔自研的18A-P/14A工艺则承担其余模块制造。不过其内部工艺能否赶及2025年量产节点仍存变数,尤其台积电计划2025年中后期投入N2生产,时间窗口日趋紧迫。

‌技术进展背后‌暗藏产业格局博弈。供应链消息显示,英特尔此次向台积电下达的2nm订单总额逾140亿美元,涵盖2024-2025年产能。这既体现英特尔对先进制程的迫切需求,也折射出台积电在纳米片晶体管架构与背面供电技术上的领先优势。

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