全球最大芯片代工厂台积电近日曝出商业机密泄露事件，公司最先进的2纳米芯片工艺技术遭内部人员窃取。台积电已解雇9名涉案员工，其中3人在试产环节拍摄大量机密资料并外泄至竞争对手东京电子，另有6名研发人员因提供敏感信息被调岗。目前案件已进入司法程序，涉案人员可能面临刑事指控。
此次泄露的2纳米工艺原计划于今年下半年量产，该技术将用于苹果iPhone 18系列搭载的A20芯片。值得注意的是，苹果分析师郭明錤预测，新款芯片可能首次覆盖全系iPhone机型，而非仅限于Pro版本。尽管台积电声明未披露具体泄露内容，但业界推测核心技术参数可能已外流，这或将影响其与竞争对手的技术竞赛。
台积电在声明中强调对商业机密保护采取”零容忍”政策，此次事件暴露出半导体行业日益严峻的技术保卫战。作为全球半导体设备巨头的东京电子，其与日本Rapidus公司的合作关系更引发市场对技术扩散的担忧。随着2纳米工艺进入量产关键期，此次泄密事件不仅可能动摇台积电的技术领先地位，也可能波及苹果等客户的供应链安全。
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