台积电董事长魏哲家在2025年第三季度法人说明会上宣布，公司正加速推进美国亚利桑那州晶圆厂(TSMC Arizona)的2nm及更先进制程技术导入，同时日本晶圆厂(JASM)的第二厂房建设已正式启动。这一系列动作标志着台积电在全球半导体产业布局的进一步深化。
在美国市场，台积电计划在亚利桑那州现有厂区附近新增土地，以支持扩建计划并满足未来数年持续增长的AI芯片需求。根据技术路线图，该厂区第三座晶圆厂将率先导入N2/A16等尖端制程，强化其在先进制程领域的领先地位。与此同时，日本新工厂将聚焦6/7nm准先进制程和40nm成熟制程，形成与美工厂的技术互补。
魏哲家特别指出，每1GW规模的AI数据中心建设需要约500亿美元投资，凸显了半导体基础设施的战略价值。值得关注的是，台积电先进封装业务营收占比已突破10%，成为公司新的增长引擎。这一技术突破为高性能计算芯片提供了更优的解决方案，进一步巩固了台积电在产业链中的核心地位。
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