在台积电（TSMC）最近的法说会上，董事长魏哲家宣布，公司正在积极研发扇出型面板级封装技术（Fan-Out Panel-Level Packaging，简称FOPLP），并计划于2027年进入量产，这项技术有望在性能和产能方面显著提升半导体封装。
台积电先进封装技术：供不应求的现状
近期关注半导体动态的读者可能已经注意到，台积电的CoWoS封装技术产能极度紧张。据传，今年6月英伟达创办人黄仁勋亲自登门拜访台积电，要求设立英伟达独家的CoWoS产线，但台积电拒绝了这一请求。台积电强调，如果答应英伟达的要求，苹果、超微和高通等大客户可能会提出相同的要求，导致管理困难。目前，台积电的CoWoS产能供不应求，量产难度高且专利技术掌握在台积电手中。
FOPLP技术：与CoWoS的差异和优势
先进封装技术旨在通过封装和堆叠不同种类的芯片（如逻辑芯片、内存和射频芯片）来提升芯片性能、缩小尺寸并减少功耗。台积电的2.5D CoWoS封装技术已被应用于许多高端AI芯片，包括英伟达的H100和A100 GPU。由于CoWoS产能紧张，英伟达正在寻找其他供应商以增加产能。
FOPLP技术的核心优势在于其高效的空间利用率，利用方形基板进行IC封装，在同等面积下可以摆放更多的芯片，最高可达7倍之多，从而提高生产效率，减少材料浪费并降低成本。这对于半导体行业来说是一项重要的技术进步，能显著提升芯片的性能和能效。此外，FOPLP技术还具有良好的散热性能和低电阻特性，非常适合应用于高性能计算和电源管理等领域。
FOPLP技术面临的挑战
尽管FOPLP技术具备显著的优势，但仍需克服一些挑战，如面板翘曲、均匀性和良率问题，这些问题主要来自于制造工艺的复杂性和高精度要求。然而，随著技术的不断进步和企业的持续努力，这些挑战有望在未来得到解决。英伟达（NVIDIA）计划将FOPLP技术提前至2025年上线，显示出该技术巨大的市场潜力和AI芯片的需求。
受益于FOPLP技术的概念股
除了台积电之外，还有一些大厂将从FOPLP技术中受益：
- 日月光（ASE Technology Holding Co.）：在封装测试领域拥有强大的实力，是FOPLP技术的重要参与者。
- 群创（Innolux Corporation）：早在几年前就布局了FOPLP技术，其股价也因此大涨。
- 东捷（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.）：推出对应面板级扇出型封装的机台，并陆续有出货实绩。
- 晶彩科（GIS Holdings）：受惠于MicroLED和面板级封装FOPLP等设备出货，股价受激励。
- 鑫科（Xintec Inc.）：中钢旗下的鑫科切入面板级扇出封装（FOPLP），公司表示，下半年到明年出货可望倍增，加上半导体靶材、贵金属等需求转好，以及并购中钢精材效益显现，未来持续看好。
FOPLP技术的成功应用将显著提升半导体封装的效能，并为相关企业带来巨大的商机。
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