苹果公司将于2026年推出iPhone 18 Pro系列，现在网上出现了苹果iPhone 18 Pro传闻信息。已确定在2026年推出的iPhone 18 Pro系列，首发采用台积电的2纳米制程工艺，并结合创新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。
台积电作为全球领先的芯片代工厂，已为苹果在嘉义P1工厂建立专用生产线，预计2026年实现量产，初期WMCM封装月产能将达1万片晶圆。这一战略布局标志着苹果芯片设计的一次重大跃升，旨在解决当前移动设备的性能与功耗瓶颈。
值得注意的是，WMCM技术是传统InFo封装的升级版，显著提升了多芯片集成能力。具体而言，InFo主要优化单芯片集成（如将DRAM附着在SoC附近），而WMCM则支持CPU、GPU、DRAM和AI加速器等多样组件垂直或水平堆叠，优化通信效率与散热。这种转变不仅提高晶体管密度，还能在相同功耗下实现性能飞跃，例如台积电2nm工艺相较3nm可提升15%速度或降低24%-35%功耗。同时，分析师郭明錤指出，基于成本考量，iPhone 18系列中仅Pro机型将搭载2nm芯片，且受益于新封装，内存容量有望升至12GB。
此外，台积电将于2025年底开始量产2nm芯片，苹果成为首家客户，这加速了iPhone系列的迭代路径。回顾背景，iPhone 16使用的A18芯片基于二代3nm N3E工艺，而今年iPhone 17的A19则升级至N3P版本，提升了效能与密度^。随着2nm时代临近，苹果的AI功能（如实时机器学习）将大幅强化，或重塑高端手机市场格局。
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