CoWoS

在台积电（TSMC）最近的法说会上，董事长魏哲家宣布，公司正在积极研发扇出型面板级封装技术（Fan-Out Panel-Level Packaging，简称FOPLP），并计划于2…

CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。