科技媒体AppleInsider昨日发布博文称，通过对塔塔电子泄露文件的进一步挖掘，发现了更多关于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的未公开细节。此次泄密源于印度供应商塔塔电子遭遇的大规模网络攻击，超过630GB的机密数据被窃取，其中包括尚未发布的两款机型的主板设计图纸及多款自研芯片的数据手册。
基带方案是最引人关注的变化。根据披露的物料清单，苹果计划分区域部署iPhone基带。在美国市场，由于需要支持5G mmWave毫米波，iPhone 18 Pro和Pro Max将继续配置高通基带芯片，涉及SDX80M、SDR875、QDM8771等多个高通组件。而美国以外的其他市场则将搭载苹果自研的C2基带。业内人士推测，苹果目前的C1和C1X自研基带均不支持5G毫米波，C2很可能延续这一特征。主板文件也印证了这一点——支持毫米波的高通版逻辑板编号为820-04340-06，非毫米波版则为820-04305-06。
此外，一份关于iPhone 18 Pro Max的区域配置列表显示，“从V64 P2版本开始，将不再支持双PSIM卡”，而标注为“CN”的国行配置则支持eSIM和实体SIM卡。
芯片方面，A20 Pro代号为Borneo，采用WMCM式封装，AP与存储并排放置。影像系统也将迎来升级——诊断数据显示主摄ID从iPhone 17 Pro的0x903变为0x905，暗示传感器从索尼IMX-903升级为IMX-905。
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