美国芯片巨头博通已正式放弃在西班牙投资10亿美元（约合71.74亿元人民币）建造半导体后端工厂的计划，主因与西班牙政府的谈判陷入僵局。
据西班牙媒体Europa Press欧洲新闻通讯社7月13日报道，该项目原计划建设欧洲独有的芯片封测工艺产线，但双方长达数月的磋商最终破裂，导致这项标志性投资胎死腹中。
回溯2023年7月，博通高调宣布这项投资计划，旨在强化欧洲半导体供应链的本地化能力。今年1月，西班牙政府曾与博通就工厂选址展开密集谈判，选址工作一度进入实质性阶段。然而此后谈判便陷入停滞，业内人士推测这与两国政府换届引发的政策不确定性密切相关——西班牙首相更迭与美国大选后政治风向转变，可能动摇了博通的战略布局。
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