台积电2nm制程良率已超60%,iPhone 18或将首发搭载

台积电2nm制程良率已超60%,iPhone 18或将首发搭载

据外媒报道,台积电已加速推进2nm制程测试晶圆的交付进程。知情人士透露,台积电2nm制程良率已超60%,并计划于今年底前启动量产,为2025年苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器铺路。

台积电内部报告显示,宝山和高雄两座晶圆厂正在全力备战2nm量产。预计至2025年底,月产能将提升至8万片,新增的“CyberShuttle”测试服务也将于明年4月上线,支持苹果等客户通过共享测试晶圆降低研发成本。

作为台积电最大客户,苹果被普遍认为将率先采用2nm工艺。天风国际证券分析师郭明錤指出,2nm晶圆单片成本高达3万美元,预计仅部分高端机型搭载。而广发证券分析师Jeff Pu近日修正其预测,称A20系列将全线转向2nm,但未明确是否区分标准版与Pro版。

值得关注的是,台积电2nm试产良率数据自三个月前曝光后持续优化,目前量产时间表与苹果iPhone 18的2025年秋季发布窗口基本吻合。不过,台积电官方未对具体客户合作细节置评,仅强调“技术研发按计划推进”。

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