据报道，台积电位于德国德累斯顿的首座欧洲12吋晶圆厂即将于8月20日举行盛大的动土典礼。此次典礼标志着台积电在欧洲的半导体生产蓝图正式拉开序幕，预计该厂将采用先进的28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，初期规划月产能高达4万片。
台积电董事长魏哲家将亲自率领包括上百名主管与员工在内的代表团出席此次活动，彰显了公司对这一项目的重视与期待。据悉，该晶圆厂隶属于台积电与博世、英飞凌、恩智浦半导体共同成立的欧洲半导体制造公司（ESMC），四方各持有10%的股权，旨在共同推动德国乃至欧洲的半导体产业发展。
根据台积电的计划，这座欧洲晶圆厂预计将在2027年底前正式投入运营，其建设成本预计将超过100亿欧元（约合788.5亿元人民币），展现了台积电在全球化战略中的坚定决心和雄厚实力。此举不仅将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位，也将为欧洲地区带来先进的半导体制造技术和产能，促进当地及整个欧洲的经济增长和技术创新。
值得注意的是，随着台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动，其全球化布局的步伐正在加速推进。这些投资不仅有助于台积电拓展全球市场份额，提升产能和供应链韧性，也将为全球半导体产业的协同发展注入新的动力。
此次台积电欧洲晶圆厂的动土典礼，无疑将成为全球半导体产业关注的焦点之一。随着项目的不断推进和落成，我们有理由相信，台积电将在欧洲乃至全球范围内继续发挥其重要的领导作用，推动半导体产业的持续繁荣和发展。
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