美东时间3月4日凌晨，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划追加1000亿美元（约合7288.74亿元人民币）投资美国先进半导体制造，创下美国史上最大规模海外单项直接投资纪录。此次投资将用于建设3座新晶圆厂、2座先进封装设施及1个核心研发中心，首次实现从晶圆制造到封装测试的全链条产能布局。
此前台积电在美业务仅涵盖晶圆厂和设计服务中心，新投资将重点增强芯片封装等后端技术能力。公司预计，未来四年将创造4万个建筑岗位，并在芯片制造、研发领域新增数万个高薪技术岗位。长期来看，该项目有望在未来十年带动美国超过2000亿美元的间接经济产出。
台积电董事长魏哲家表示，亚利桑那州首座晶圆厂的成功运营、政府政策支持及客户合作，促成了此次千亿美元级投资决策。追加投资后，台积电在美总投资额将攀升至1650亿美元，其亚利桑那州生产基地将成为全球最完整的半导体产业链集群。
魏哲家强调，AI技术正重塑全球产业格局，半导体是支撑新功能和应用的核心基础。此次投资将加速Blackwell架构芯片等尖端技术研发，满足市场对AI算力日益增长的需求。
目前台积电尚未披露新工厂具体投产时间表，但据业内人士推测，首批封装设施或于2027年投入运营。截至发稿，台积电美股盘前交易暂未出现显著波动。
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