从业者指出，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。
台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。而台积电去年推出 3Dblox 开放标准，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，并将其模组化。
台积电副总经理余振华博士透露，台积电发展各种 3D IC 技术，为的就是要让电路之间的距离越拉越近，“未来甚至还有一个可能性，让两种不同的芯片长在一起” 。他分析，过去 15 年半导体产业的效能提高三倍，趋势会持续下去，也相当于向全球半导体产业，提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线。
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