当地时间3月16日至19日，SK海力士亮相在美国加州圣何塞举行的“GTC 2026”大会，重点展示其在AI时代作为基础设施核心的存储技术布局。依托与英伟达的深度合作，SK海力士在本届展会上集中呈现了面向AI应用的下一代存储产品与解决方案，彰显其在高性能存储领域的领先地位。
位于展馆入口的“英伟达合作区”成为全场焦点，集中展示了SK海力士与英伟达的合作成果。现场陈列了搭载于GPU加速器上的存储架构模型与实物，包括HBM4、HBM3E以及SOCAMM2等尖端存储产品在英伟达AI平台上的实际应用。此外，双方联合开发的液冷式企业级固态硬盘，以及搭载SK海力士LPDDR5X产品的英伟达AI超级计算机“DGX Spark”也同台亮相，展现了从芯片到系统的全方位协作成果。
在“产品组合区”，SK海力士展出了面向AI时代的全系列存储产品线，涵盖新一代HBM4、当前主流的HBM3E，以及高容量服务器DRAM模块、LPDDR6、GDDR7、企业级固态硬盘和汽车存储解决方案，全面覆盖数据中心至终端设备的多样化需求。为增强观众互动，展区特别设置了“16层HBM堆叠游戏”体验区，参与者可通过虚拟堆叠内存芯片的方式，直观理解硅通孔工艺与高密度封装技术，深入感受AI半导体实现高性能的原理。
展会期间，SK集团会长崔泰源、SK海力士首席执行官郭鲁正等高层将与全球科技公司负责人会面，探讨AI技术趋势与基础设施架构变革，规划中长期合作方向。SK海力士表示，随着AI技术演进，存储器已从单一零部件转变为决定AI基础设施整体架构的核心要素，公司将持续依托全方位存储技术实力，携手全球合作伙伴共同推进AI发展。
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