市场研究机构Counterpoint Research最新报告预测，受内存成本上涨与供应限制的双重影响，2026年全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量预计将同比下降7%，其中150美元以下的低端市场将承受最大压力。然而，市场总收入却有望实现两位数强劲增长，呈现显著的“量减价增”分化格局。
这一结构性变化主要源于高端市场的持续扩张与设备半导体含量的增加。报告指出，2026年近三分之一的智能手机售价将超过500美元，高端机型平均售价提升有力拉动了整体销售额。与此同时，内存供应商将产能优先转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致通用内存供应紧张、价格攀升，这对成本极其敏感的低端市场造成直接冲击。
具体至厂商表现，联发科预计仍以34%的份额领先，但出货量同比下滑8%；高通出货量预计减少9%，但凭借高端市场优势，其财务表现将更为稳健。苹果出货量预计小幅下降6%，紫光展锐则可能面临14%的下滑。三星成为主要厂商中唯一的增长亮点，出货量预计增长7%，这与其自研芯片策略及即将搭载首款2nm芯片Exynos 2600的旗舰机型上市密切相关。
2026年也被视为技术转折点，旗舰芯片将从3纳米向2纳米制程过渡。此外，生成式AI的普及正成为关键驱动力，预计旗舰手机端侧AI算力将跃升至100 TOPS，近九成高端机型将具备端侧AI能力。而中端机型受成本制约，可能更多依赖云端AI，这将在不同价位市场间形成新的“算力鸿沟”。
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