数码博主@数码闲聊站最新爆料显示，高通下一代旗舰芯片将推出双版本（SM8950与SM8975），全系采用台积电N2P工艺，而联发科天玑9600则以单版本策略切入市场，精准定位于高通两款芯片之间。尽管天玑9600延续ARM架构，但其性能能否抗衡高通第三代自研Oryon CPU成为焦点。
根据互动信息，高通高配版将支持LPDDR6内存，而型号调整（SM8950/8975对应前代8945/8950）暗示性能与定位升级，目标直指”超越8850″。台积电加速N2P工艺生产，旨在抢占AI终端市场，可能进一步推动制程竞争。
此次爆料凸显2025年芯片市场的三大看点：工艺升级（N2P）、架构对决（ARM vs Oryon）及策略差异（联发科单版本 vs 高通双版本），天玑9600的中间定位或将成为影响高端手机格局的关键变量。
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