在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent 2025技术大会上，亚马逊云科技正式推出第三代自研AI训练芯片Trainium3及其配套的UltraServer系统。这款采用3纳米制程的芯片在训练和推理性能上较前代提升4倍，内存容量增至4倍，单台服务器可容纳144颗芯片，并能通过互联构建百万芯片规模的超大规模集群——达到上一代系统规模的10倍。
值得关注的是，Trainium3在能效方面提升40%，响应了全球数据中心对降低能耗的需求。AWS强调，这一改进不仅符合其商业利益，也将通过降低客户推理成本实现双赢。目前，Anthropic、日本Karakuri等多家企业已采用该技术，并验证了其成本优化效果。
会上，AWS还首次披露了下一代Trainium4的研发方向：该芯片将支持英伟达NVLink Fusion技术，实现与英伟达GPU的协同运行。此举旨在降低开发者迁移门槛，吸引更多基于CUDA生态的AI应用转向AWS平台。尽管Trainium4的具体发布时间尚未公布，但业界预计其细节或将在2026年的re:Invent大会上揭晓。
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