据外媒The Bell报道，高通原本计划采用三星2nm制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果A20系列芯片的竞争。尽管双方在2nm芯片合作上的技术问题已基本解决，但因代工价格始终未能达成一致，高通2nm芯片的量产时间最终被推迟至2027年。
消息称，高通对三星2nm制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格。三星方面不愿接受这一要求，而双方目前讨论的订单规模也不足以让三星在价格上作出较大让步，谈判因此陷入僵局。价格，已成为双方合作落地的最后障碍。
高通此前曾与三星合作生产采用4nm制程的骁龙8 Gen 1，但三星当时面临良率问题，促使高通转向台积电生产3nm芯片。不过，外媒Business Korea透露，三星目前2nm制程良率已提升至70%以上，有望避免此前的问题重演。
从目前情况看，高通对三星2nm制程本身持积极态度，双方分歧主要集中在价格。如果双方无法及时达成协议，高通2nm芯片量产时间或将进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应格局，安卓阵营与苹果的竞争也可能因此出现新的变数。
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