当地时间8月26日，高通在美国加州圣地亚哥总部举办6G Leadership Day（6G领导力日）活动，高级副总裁兼总经理马德嘉主持开幕并发表主题演讲，系统阐述了6G结合AI原生系统的发展蓝图。高通明确，6G将以极致连网能力、广域感知和高性能计算三大支柱为核心，锁定2029年正式商用。
在连网能力方面，6G将首次引入高达400MHz的通道带宽，并在6–8GHz厘米波频段实现物理层突破。广域感知层面，6G原生集成通信与感知一体化（ISAC）技术，利用现有蜂窝基站与无线信号即可化身“雷达”，实现大范围物体探测与轨迹追踪。高通早期实测显示，该系统已能精准追踪远距离无人机和地面车辆，为实时数字孪生提供关键物理输入。高性能计算方面，6G将计算任务无缝卸载并分布于“终端—边缘网—中央云”之间，支持上下文感知的分布式推理，使仿生机器人、智能眼镜等设备无需搭载重型芯片即可调用云端与边缘的庞大算力。
高通还透露，通过Giga-MIMO技术与先进波形编码，6G上行链路吞吐量将达到5G的2倍，并维持毫秒级超低延迟。在商用时间表上，6G预计将于2028年进行规格验证与预商用测试，2029年正式迎来商业化系统部署。从连接带宽的翻倍提升，到网络本身成为“感知雷达”，再到算力在云边端之间的无缝流动，高通正试图将6G打造为一个AI原生、通感算一体的全新智能基础设施平台，为即将爆发的智能体终端与分布式AI应用铺平道路。
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