汽车制造商Stellantis与高通于当地时间5月21日共同宣布，双方将大幅扩展多年技术合作。根据最新协议，Stellantis旗下下一代车辆将全面配备高通的骁龙数字底盘系统级芯片（SoC），此举标志着两家公司在智能汽车领域的合作进入全新阶段。
此次扩展合作的核心是将高通骁龙数字底盘解决方案与Stellantis自研的电子软件平台STLA Brain进行深度整合。通过融合两者的技术优势，Stellantis能够显著提升新一代车型的智能座舱体验、车联网功能以及高级驾驶辅助系统（ADAS）的整体性能。此外，Stellantis还计划在数百万台车辆上部署高通的骁龙Ride Pilot ADAS平台，该平台具备从基础主动安全和法规性功能，到L2+级别乃至更高级别自动驾驶能力的灵活扩展空间。
作为深化合作的一部分，Stellantis透露有意将旗下专注于自动驾驶及模拟技术的子公司aiMotive出售给高通。Stellantis首席工程和技术官Ned Curic表示：“我们的客户值得拥有无缝衔接的下一代体验，并且这些体验能够不断发展以满足他们的驾驶需求。通过在全球产品组合中部署这一智能平台，Stellantis正在以前所未有的速度和效率兑现这一承诺。这得益于我们与高通的战略合作，这使我们能够在所有品牌中扩展更智能、更互联的功能。”分析人士认为，此次联盟将加速Stellantis在软件定义汽车领域的转型步伐。
原创文章，作者：小丸子，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/753237.html
