在CES 2026展会期间，高通正式发布了全新的骁龙X2 Plus计算平台，旨在为下一代Windows 11 Copilot+ PC带来更快的性能、更长的多日电池续航以及强大的内置AI功能。随着这一平台的推出，高通进一步扩大了Copilot+ PC生态的覆盖范围，联想、惠普、华硕等主流OEM厂商预计将在2026年上半年推出基于该平台的新设备。
高通表示，骁龙X2 Plus致力于在响应速度、续航能力和AI性能之间取得更佳平衡，以满足追求高效移动办公与创作的用户需求。其核心搭载了第三代Oryon CPU，据官方数据，其单核性能较上一代提升最高可达35%，同时功耗降低约43%。在CES现场的参考测试中，其10核版本的成绩显著领先于当前市场的主要竞品。
图形处理方面，该平台集成Adreno X2系列GPU，支持硬件级光线追踪，在相关图形测试中实现了约29%至39%的性能提升。更值得关注的是其AI能力，集成的全新Hexagon NPU可提供高达80 TOPS的AI算力，较前代提升78%，足以支持下一代AI智能体与复杂的多任务处理场景。
此外，该平台还支持最新的Wi-Fi 7与可选5G连接，并内置传感器中枢以实现智能化的电源管理与情景感知。高通指出，骁龙X2 Plus主要面向需要在数据分析、内容创作、多任务处理等场景间无缝切换的专业人士，它将赋能于新一代轻薄型Copilot+ PC，为用户带来持久且流畅的智能体验。此次发布标志着Arm架构PC在性能与生态拓展上迈出了坚实一步。
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