据彭博社援引知情人士透露，芯片巨头博通正与多家贷款机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元，用于一项人工智能芯片融资项目，该项目将惠及Anthropic及其他AI企业。知情人士表示，该融资方案仍在敲定过程中，预计包含约300亿美元的次级债分档，同时博通还将为规模约600亿至700亿美元的优先担保债务提供部分担保。按照目前讨论的规模，整个融资计划总额最高可能达到1000亿美元。
在各大科技巨头纷纷寻求自研芯片以降低对英伟达依赖的背景下，博通在协助谷歌母公司Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面扮演着关键角色。此次融资正是博通扩大AI芯片及数据中心设备销售的重要举措，旨在进一步挑战英伟达在人工智能计算市场的领先地位。据悉，博通已与Anthropic及OpenAI签订了芯片供应协议，而黑石集团与阿波罗全球管理正在与博通接洽参与本次融资。三家公司今年6月已达成“AI XPV平台”合作关系，为大规模算力基础设施提供资金支持。
此次融资预计将通过特殊目的载体发行债务，交易结构与此前规模约350亿美元的融资协议类似——博通为债务提供信用支持，使高级债务获得投资级评级从而降低融资成本，投资者出资购买定制AI芯片后出租给Anthropic使用。不过，目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和结构可能发生变化，相关资金也可能分阶段筹集。博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。
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