荣耀官方今日正式揭晓其新款折叠屏手机Magic V5的机身厚度为8.8mm，一举刷新全球折叠屏设备的最轻薄纪录。该机将于7月2日晚19时在”荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会”亮相，标志着折叠屏技术突破性进化。对比前代Magic V3的9.2mm折叠厚度与226g重量，新款在减薄基础上重量低至219g，直接对标直板旗舰的便携体验。
此外，Magic V5不仅以轻薄取胜，更搭载了创新AI技术矩阵。预热信息显示，其AI系统聚焦生产力场景，涵盖实时用户感知、个人隐私保护及端云大模型协同能力。核心模型包括MagicGUI-Action视觉大模型和MagicLM-Nano端侧语言模型，支撑”意图理解-推理规划-自动执行”的全链路智能化。同时，该机突破三大关键技术：全栈个人知识库、全域智能体协同及全品牌终端互联能力，适配鸿蒙、Windows、Apple等多平台设备。
值得关注的是，本次发布会将同步推出荣耀AI终端生态家族，形成闭环体验。除Magic V5手机外，产品线涵盖AI PC（MagicBook Art 14）、AI平板（MagicPad 3）、AI耳机（Earbuds开放式耳机）及AI手表（手表5 Ultra）。配合骁龙8至尊版处理器与6100mAh大电池的硬件加持，荣耀旨在以轻薄设计+AI生态重塑移动生产力边界。
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