今年下半年，谷歌将推出Pixel 10系列手机，现在关于谷歌Pixel 10传闻信息被传出。据台媒《电子时报》报道，该机型将首次搭载台积电3nm工艺代工的Tensor G5处理器，标志着谷歌自研芯片正式告别三星代工时代。更值得关注的是，双方合作并非“一次性交易”——谷歌已与台积电签订多年协议，至少延续至Pixel 14系列（约3-5年后），这一战略绑定确保其高端芯片持续获得先进制程支持。
供应链消息显示，谷歌美国总部高层数月前曾密访台积电，重点商讨手机SoC稳定供货方案。此前Pixel 6至Pixel 9系列使用的Tensor G1-G4芯片均由三星4nm/5nm工艺生产，但因良率及能效问题屡遭诟病。转向台积电3nm后，Tensor G5的理论性能可提升15%-20%，功耗降低达35%，这对强调AI摄影与本地大模型运算的Pixel系列至关重要。业内人士指出，此次合作或受苹果A17 Pro芯片成功经验启发——同为台积电3nm工艺的iPhone 15 Pro系列能效比大幅领先安卓阵营。
长期合作背后凸显谷歌硬件战略转型。IDC数据显示，2023年Pixel手机全球份额仅2.8%，但其AI功能形成的差异化优势正在扩大。研究机构Counterpoint认为，绑定台积电不仅保障技术竞争力，更为自研芯片拓展智能手表、平板等终端铺路。不过挑战依然存在：高通骁龙8 Gen4同样采用台积电3nm，且三星已启动2nm试产，安卓阵营的制程竞赛或将重塑市场格局。
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