据台媒Anue钜亨本月1日援引一份市场分析报告称，谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗自研第九代TPU v9 AI ASIC芯片。这一数字若最终落地，意味着谷歌的服务器AI加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过英伟达——分析认为英伟达2028年AI GPU出货规模约为1240万颗。这将是单一云服务巨头在AI加速器产量上首次具备与顶尖芯片供应商抗衡的能力。
在芯片架构方面，报告指出TPU v9将采用四颗计算裸片（Compute Die）结构。相比前代产品，其对先进制程和封装产能的消耗预计将翻倍以上。如此庞大的产能需求，让谷歌不得不寻求台积电以外的代工产能。据富邦证券研究分析，仅靠台积电很难满足谷歌的目标，英特尔代工极有可能成为供应链中的关键角色。此前已有报道称，谷歌在对英特尔先进封装技术进行了数月测试后，可能已委托英特尔于2028年供应超过300万颗TPU。由于英特尔的EMIB/EMIB-T与台积电的CoWoS-L封装方案互不兼容，计算裸片的设计必须与封装方案同步锁定。
若谷歌在2028年确实实现1500万颗自研芯片的部署，它将成为全球最大的AI加速器持有者。即便谷歌仍会继续采购英伟达GPU，其自有机队的算力规模也将赋予其前所未有的议价能力和架构自主性。不过，芯片数量并不等同于整体运算能力，TPU v9的实际效能能否与英伟达下一代Rubin平台抗衡仍有待观察。对英伟达而言，真正的长期挑战或许并非谷歌能部署多少颗TPU，而是谷歌的软件栈能否逐步松动CUDA的生态垄断。
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