近日，知名爆料人Yogesh Brar透露了关于高通骁龙8 Gen4系列规格的最新消息，引发业界广泛关注。据透露，高通骁龙8 Gen4预计将于今年第四季度正式亮相，而其衍生型号骁龙8s Gen4则计划于明年第一季度发布，两者代号分别为SM8750和SM8735。值得注意的是，Brar还强调，在当前阶段，高通应保持其命名方案的稳定性，以避免市场混淆。
此前有传闻称，高通骁龙8 Gen4或将更名为骁龙8 Elite，若此变更成真，预计骁龙8s Gen4也将随之改名。然而，这一命名变动尚未得到官方确认，市场对此持观望态度。
尤为引人注目的是，高通骁龙8 Gen4系列的最大亮点在于其放弃了传统的Arm公版方案，转而采用由高通自研的Oryon CPU架构。这一创新之举背后，是高通对提升芯片性能的不懈追求。Oryon CPU架构由NUVIA团队精心打造，该团队由三位前苹果公司大将领衔，包括曾主导苹果A7至A14处理器设计的Gerard Williams III，其深厚的技术底蕴和丰富的行业经验为Oryon架构注入了强大动力。
规格方面，高通骁龙8 Gen4采用了先进的2+6架构设计，CPU主频更是突破了4GHz大关，成为高通历史上主频最高的5G手机芯片。这一性能飞跃，得益于台积电第二代3nm制程工艺的加持，使得芯片在功耗与效率之间实现了更好的平衡。
此外，有消息称，小米15系列将有望成为首批搭载高通骁龙8 Gen4的智能手机，这一合作无疑将进一步巩固小米在高端手机市场的地位，并为用户带来前所未有的性能体验。
高通骁龙8 Gen4系列的发布，不仅标志着高通在自研芯片架构方面迈出了重要一步，也预示着智能手机行业即将迎来新一轮的性能竞赛。随着技术的不断进步和市场的持续变革，我们有理由相信，未来的智能手机将更加智能、更加强大，为用户带来更加丰富多样的使用体验。
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