AMD

随着假日季的逐渐升温，科技界的目光已经开始聚焦于即将到来的CES 2025展会。据了解，众多科技巨头已蓄势待发，准备在展会上展示其最新研发的创新产品。 本次展会，人工智能预计将成为…

近日，埃隆·马斯克创立的生成式人工智能公司xAI宣布成功完成60亿美元的C轮融资。本轮xAI融资吸引了包括A16Z、贝莱德、富达管理与研究公司、王国控股、光速创投、MGX、摩根士丹…

昨日，X平台用户@All The Watts!! 爆料称，AMD即将推出的全新RDNA 4架构独立显卡，将采用Radeon RX 90X0系列名称，而非此前预期的RX 8X00系列…

12月12日，硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美…

昨日，全球知名杂志《时代》公布了其“2024年度CEO”评选结果，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）凭借其卓越的领导力和业务成就荣登榜首。 据了解，苏姿丰在接手AMD时，公司…

今日，超威半导体公司AMD宣布将于2025年1月6日出席在拉斯维加斯举行的CES 2025国际消费电子展。AMD将在展会期间举办一场新闻发布会，向全球观众展示其在游戏领域的下一代创…

微软在Ignite大会上披露了由AMD定制的霄龙CPU，集成HBM3内存，AzureHBv5VM提供450GB内存、352个Zen4核心，内存带宽近7TB/s，专为处理大规模数据的高效HPC应用设计，为微软专属产品，不会在Azure外发布。

AMD计划推RyzenAI移动SoC芯片，进军移动市场，与高通、联发科竞争。其性能功耗比是核心竞争力，部分技术已应用于三星Galaxy手机。此举将加剧市场竞争，为AMD带来新机遇。

随着英特尔和AMD不断推出新的处理器产品，高端市场的竞争愈发激烈。近日，英特尔推出了第十四代酷睿台式机处理器，其中i7-14700KF备受关注；而AMD方面，锐龙7 9700X也凭…

近日，AMD（超威半导体公司）发言人证实了该公司正在全球范围内进行裁员的消息，此次AMD裁员规模约为员工总数的4%，即约1000名员工将受到此次裁员的影响。此前，有匿名用户在网上论…

随着一年一度的双11购物狂欢节的到来，各大品牌纷纷推出了诱人的优惠活动。在处理器市场上，Intel的i7-14700KF与AMD的锐龙7 9700X成为了中高端装机用户关注的焦点。…

AMD发布10亿参数开源语言模型AMDOLMo，使用MI250GPU训练，具备强大推理能力，支持NPU部署，与其他模型相比性能优越且计算预算减半，为AI研究和开发提供新选择。

近日，AMD公司宣布推出其首个完全开放的10亿参数语言模型系列——AMD OLMo。这一创新举措为开发者和研究人员提供了强大的AI研究工具，进一步推动了人工智能领域的发展。 据悉，…

昨日（10月31日），知名科技媒体NeoWin报道，AMD公司正式发布了24.20.19.05测试版图形驱动更新。此次驱动更新的亮点在于增加了对Bioware新作《龙腾世纪：影障守…

据Chiphell论坛消息人士zhangzhonghao透露，AMD计划于2025年1月7日至10日举办的CES 2025消费电子展上，推出一系列涵盖桌面处理器、移动处理器以及独立…

加州圣克拉拉，2024年10月29日（GLOBE NEWSWIRE）——AMD（纳斯达克股票代码：AMD）发布了其2024年第三季度财报，显示公司营收达到68亿美元，创下历史新高，…

AMD今日正式宣布，其备受期待的首款基于Zen 5架构的X3D桌面处理器系列将于11月7日正式发售。尽管AMD在此次公告中并未透露更多关于新处理器的具体规格或性能细节，但根据此前的…

AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代基于Zen 5架构的桌面平台产品，代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列台式机处理器。此前有报道称，AMD将在10月25日左右带来加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 9800X3D，其余两款Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D则要等到明年。

据X平台消息人士@momomo_us今日透露，AMD计划再次更新其AM4插槽兼容处理器系列，此举将进一步延长这一已发布8年的平台的服役时间。AMD此次推出的新产品包括两款6核锐龙5…

联想今日在美国西雅图召开年度科技创新大会Tech World。作为联想的主要合作伙伴，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和AMD CEO苏姿丰亲自出席了主题演讲，两家竞争对手公司的CEO更史无前例宣布要携手合作振兴x86。

在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

据外媒报道，随着三季度即将落下帷幕，部分厂商也开始披露他们三季度财报的发布时间，为苹果、AMD、英伟达等厂商提供晶圆代工服务的台积电，就已在官网宣布他们三季度的财报将在10月17日午后发布。

近日，据外媒Moore’s Law Is Dead透露，任天堂在开发新一代游戏机Switch 2的初期阶段，曾认真考虑过采用AMD作为其核心芯片供应商。然而，经过深入评…

市场调查权威机构Jon Peddie Research（JPR）于9月24日发布的最新报告显示，2024年第二季度全球附加板（AIB）显卡市场呈现出强劲的增长态势，出货量达到950…

最近AMD首席执行官苏姿丰接受了媒体采访，当提到英伟达的竞争时，她表示，半导体行业不仅仅容得下一家巨头。

AMD已经顺利锁定了索尼下代主机PS6的处理器芯片设计合同，延续了双方在PS4、PS5时代的长期稳定合作。

在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理Jack Huynh宣布，将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA微架构，目的自然是为了对应NVIDIA目前的CUDA生态系统，此前AMD已经决定降低下一代高端游戏显卡的优先级，注重争夺主流市场以提高自身市场占有率。

AMD 当地时间昨日确认，将于太平洋时间 2024 年 10 月 10 日上午 9:00（北京时间 10 月 11 日凌晨 1:00）举行 Advancing AI 2024 直播活动。