台积电美国亚利桑那州工厂近日为苹果、英伟达和AMD成功制造首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现本地化生产里程碑，响应了美国推动本土供应链的政策号召。这一突破涵盖苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器及英伟达B系列芯片的首批订单，产量已超2万片晶圆，凸显美国厂产能的快速爬升。
然而，先进封装环节仍高度依赖台湾地区：英伟达Blackwell系列GPU在完成晶圆制程后需返台封装，CoWoS等关键技术尚未在美国落地，形成供应链关键瓶颈。为弥补短板，台积电已启动千亿美元资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产预计需较长时间。封装环节的重要性不容忽视——一片3纳米晶圆成本高达2.3万美元，单批次损失可超1700万新台币，唯有台积电CoWoS或英特尔Foveros等高端技术能确保良率。
展望未来，苹果A20芯片将成首颗采用2纳米制程并整合WMCM封装的移动处理器，推动技术迭代。台积电正布局嘉义AP7厂的首条WMCM产线，预计2026年底月产能达5万片，为iPhone 18 Pro Max等旗舰机型提供核心支持，进一步巩固其在全球封装领域的竞争优势。
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