今日，微软Xbox总裁萨拉·邦德通过视频声明宣布，微软与AMD达成一项战略性多年芯片合作协议，双方将共同设计包括次世代Xbox主机及掌机在内的多款设备芯片。邦德特别强调，新硬件将延续”在客厅里，在手掌心”的多场景覆盖理念，并确保全面兼容玩家现有游戏库，化解市场对生态系统割裂的担忧。
此项合作直指游戏芯片技术革新。邦德明确表示，双方将在提升画质表现、沉浸式体验及AI应用的同时，保持对现有Xbox游戏库的兼容性。该承诺尤为关键——上月微软与华硕联合发布的Xbox Ally掌机（代号”Kennan”）曾引发玩家疑虑，尤其考虑到Xbox首席执行官菲尔·斯宾塞此前提出”在主机引入第三方商店”的构想，部分用户担忧硬件迭代可能导致游戏库断层。
值得关注的是，邦德在声明中多次提及设备形态的多样性。除已公布的第三方合作掌机外，”在手掌心”的表述暗示微软仍在规划自有品牌移动设备。这与早前传闻形成微妙呼应：有消息称微软已取消纯自研掌机项目，转而采用”第三方合作+Windows平台”策略推进移动端布局。此外，邦德证实Xbox团队正与Windows部门深度协作，”确保Windows成为头号游戏平台”，进一步强化跨设备生态愿景。
在视频结尾，邦德重申开放性原则：”我们的目标是让玩家随时随地畅玩，不受限于单一商店或设备。”随着AMD定制芯片的深度介入，微软正构建从云端到掌端、从客厅到移动场景的无缝游戏体验，为2026年下一代Xbox的登场奠定技术基石。
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