在AMD今日凌晨（6月13日）举办的Advancing AI 2025大会上，全新开源软件栈ROCm 7正式亮相，聚焦开发者生产力与AI推理效率突破。此次升级终结了ROCm 6的长期迭代周期，重点强化五大功能模块：最新算法模型、AI扩展能力、MI350系列硬件支持、集群管理及企业级功能，显著优化大模型运行效能。
与其配套的增强型框架vLLM v1、llm-d和SGLang，结合GEMM自动调优、MoE专家系统等新内核，共同构建高效推理生态。尤为关键的是，ROCm 7全面支持FP4/FP6/FP8低精度格式及混合精度运算，完美匹配同日发布的MI350系列GPU硬件特性，该芯片采用CDNA4架构与3nm工艺，推理性能较前代提升35倍。
性能实测数据引发行业关注：对比ROCm 6，新版本在Llama 3.1 70B上实现3.2倍加速，Qwen2-72B提升3.4倍，而国产大模型DeepSeek R1推理效率暴涨3.8倍，创下本次升级最大增幅。值得关注的是，搭载ROCm 7的MI355X在与竞品对比中展现出40%的每美元词元生成优势，凸显性价比竞争力。
随着AMD推动开放AI生态愿景，ROCm 7的落地有望打破现有市场格局。苏姿丰在大会强调：”2028年数据中心AI加速器市场将达5000亿美元”，此番技术跃进正是AMD角逐万亿赛道的关键落子。
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