11 月 4 日，博世（BOSCH）宣布了一项组织调整：长期挂在移动电子事业部下面的半导体业务，将于 2028 年 1 月升格为独立业务部门。
需要注意的是，这次独立是“部门级”的独立，新部门未来仍然留在博世的移动出行板块之内，并不涉及拆分上市。
博世在芯片上的家底不算薄。目前它在全球拥有约 40 个半导体研发、生产和制造基地，近几年已向德国两处晶圆厂投入约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施正在建设中，马来西亚槟城的测试中心也计划在 2035 年前进一步扩建。此外，博世还是台积电在德国合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。
真金白银的投入背后是明确的目标：博世希望在 2030 年把半导体销售额做到约 50 亿欧元，按当前汇率约合 373.56 亿元人民币。
把芯片业务从汽车电子的大盘子里单列出来，好处是资源、投入和考核都能更清楚。当智能驾驶和电动化越来越依赖自研芯片，Tier 1 供应商把这一块独立运作，几乎是必然的一步。
原创文章，作者：李森，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/766957.html
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