美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布与债权人达成重组协议，计划将65亿美元债务削减约70%（约46亿美元），并通过破产重整实现资本结构优化。根据协议，该公司将在短期内依据《美国破产法》第11章提交自愿重组申请，目标于2025年三季度末完成重组流程。此次重组将使现有股东股权稀释至3%-5%，近乎血本无归，而去年该公司市值曾达40亿美元。
重组方案具体显示，约50亿美元无担保债务（含30亿美元可转换债券及瑞萨电子20亿美元贷款）将转换为重组后公司近全部股权。同时，由阿波罗全球管理公司主导的15亿美元高级担保贷款将获得部分偿还，债权人集团还将提供2.75亿美元新融资支持运营。CEO罗伯特·费尔勒强调，此举是为彻底解决债务危机并重塑竞争力，”使公司处于未来最佳发展位置”。
值得关注的是，Wolfspeed曾获拜登政府《芯片法案》7.5亿美元补贴承诺，但因政策变动及债务谈判拖延导致资金断供。这家由LED晶圆厂商转型的电动汽车芯片供应商，此前举债数十亿美元建设三座芯片工厂，押注电动车产业爆发，却遭遇市场需求疲软与中国竞争对手挤压。
本次重组折射出清洁能源行业困境——利率攀升与政策支持减弱已引发多家企业破产。尽管未来政府补贴存疑，Wolfspeed表示重组后现金流足以维持运营，计划2025年底以新实体重启业务。
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