市场调查机构Counterpoint Research最新数据显示，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量达1800万颗，同比增长60%，而2023年仅为1100万颗。这一增长趋势预计将持续，2025年出货量有望突破2400万颗，出货额达20亿美元（约合143.75亿元人民币），较2024年实现翻倍。
中国作为天玑9000系列的核心市场，贡献了显著份额。凭借天玑9400芯片的优异表现，联发科已占据中国高端手机芯片市场约三分之一份额。相比竞争对手，该系列在能效、散热、AI算力及游戏性能上表现突出，且更适配国内5G网络环境，无需支持毫米波，进一步提升了竞争力。
在品牌合作方面，天玑9400主要由OPPO和vivo主导适配，而天玑9300则被iQOO、OPPO、Redmi和vivo广泛采用，搭载机型包括vivo X200 Pro、OPPO Find X8系列等。此外，随着中国手机厂商在印度和东南亚市场加速布局，联发科凭借高性价比优势实现销量增长，逐步打破高通在高端市场的长期垄断。
展望未来，联发科计划于2025年下半年推出新一代旗舰芯片天玑9500，进一步巩固其在高端市场的技术优势。随着5G换机潮的推进和本地品牌对差异化需求的提升，联发科有望持续扩大市场份额，推动全球芯片市场格局的演变。
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