据外媒ETNews最新报道，英伟达计划2025年在其AI产品中部署60至80万个低功耗SOCAMM内存模块，此举标志着新一代内存市场全面开启。该技术被视为“第二代HBM”，旨在优化AI服务器和PC性能，预计将显著推动内存及PCB产业链增长。知情人士透露，英伟达已向合作伙伴共享具体部署量，内存和PCB行业正加紧备货以应对需求。
与此同时，SOCAMM的技术优势成为核心亮点。它采用LPDDR5X内存，尺寸仅14×90 mm，功耗比传统服务器模块降低三分之二，带宽却提升2.5倍，并支持128GB大容量，为AI训练和推理提供高速数据访问。相较现有笔记本电脑模块，其I/O速度更快、结构更紧凑，且便于维修扩展，大幅提升能效比。值得关注的是，英伟达将率先在GB300 Blackwell平台及今年5月发布的DGX Spark个人AI超级计算机中应用该模块，后续还将扩展至AI PC工作站领域。
然而，当前部署规模仍显谨慎。尽管高达80万的目标远超早期测试阶段，但相比内存合作伙伴年约900万的HBM出货量尚有差距。美光作为英伟达首家认证供应商，已实现量产并主导初期供货，而三星和SK海力士正积极接洽，争取加入生产行列。展望未来，随着明年SOCAMM 2版本上市，产能预计加速扩张，为全球AI硬件生态注入持续动力。
原创文章，作者：柠萌，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/728255.html
