据路透社报道，知情人士透露，英伟达计划在美国债券市场筹资200亿美元（约合1353.83亿元人民币），这将是该公司自2021年6月以来首次重返投资级债券市场。英伟达上一次发债融资规模为50亿美元，而此次200亿美元的募资额度大幅提升，反映出其在人工智能浪潮驱动下对资金的迫切需求。
报道称，英伟达拟发行七档债券，期限最长的一档将于2056年到期。消息人士表示，募得资金将用于一般公司用途，包括偿还及再融资现有票据。摩根大通、摩根士丹利和高盛担任此次发行的联席承销商。尽管英伟达并未直接参与建设大规模数据中心，但随着全球各大企业竞相训练和运行日益先进的AI模型，对驱动这些服务器的英伟达芯片需求持续火爆。为了跟上AI行业快速迭代的步伐，英伟达需要投入巨额资金研发最先进的处理器，保持其市场领先地位。
根据发债条款清单显示，截至2026年4月季度末，英伟达持有132.4亿美元（约合896.23亿元人民币）的现金及现金等价物。分析人士指出，此次大规模发债有助于英伟达进一步优化债务结构，并为下一代AI芯片的研发和产能扩张储备充足弹药。在人工智能热潮持续升温的背景下，英伟达正通过多元化的融资手段，巩固其在算力基础设施领域的核心优势。
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