三星下一代折叠屏旗舰Galaxy Z Flip 7近日泄露关键性能数据。型号为SM-F766U的新机现身Geekbench跑分平台，搭载尚未发布的Exynos 2500处理器，单核成绩2012分、多核成绩7563分，较前代芯片显著提升。测试机型采用“1+2+5+2”四丛集架构，配备1颗3.30 GHz超大核、2颗2.75 GHz大核及多组能效核心，并运行Android 16系统与12GB内存。
值得注意的是，此次跑分机型虽搭载三星自研芯片，但多方消息指出该机仍将延续“双处理器”策略。据供应链人士透露，部分市场版本或采用特供版骁龙8至尊版（for Galaxy）处理器，其主频与AI算力或针对折叠屏形态专项优化。这一布局与三星近年旗舰产品线的硬件策略保持一致——例如Galaxy S系列曾根据地区差异混用Exynos与骁龙平台。
值得关注的是，Galaxy Z Flip 7量产时间表已逐步清晰。三星显示4月起生产折叠屏面板，整机组装计划于6月启动，而3C认证信息显示其将支持25W快充。结合Geekbench测试机型搭载的Android 16系统判断，该机或成为首批预装Android 16的消费级设备，其系统层针对折叠屏的交互优化值得期待。
尽管Exynos 2500的跑分表现已逼近骁龙8至尊版，但玩家社区对三星芯片的能效比与散热设计仍存疑虑。随着7月发布窗口临近，这场关乎“芯片主权”的博弈或将直接影响消费者对不同版本机型的市场选择。
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