今日，全球存储芯片巨头SK海力士CEO郭鲁正在公司年度股东大会上宣布，今年全年的高带宽内存（HBM）产能已全部售罄，2025年的产能预计也将在今年上半年被客户预订完毕。这一消息凸显了AI浪潮下HBM芯片的持续供不应求。
目前，SK海力士正为英伟达等全球客户供应HBM3E 12H芯片，并向部分客户提供下一代HBM4 12H样品。郭鲁正表示，HBM4将于今年下半年启动量产，其与HBM3E共享同一DRAM技术平台，因此公司能灵活调配产能以满足不同客户需求。他强调，中国AI公司深度求索（DeepSeek）等企业的快速发展，将进一步推升AI内存芯片需求，“HBM的市场需求不会降温”。
为巩固AI内存领域的技术优势，SK海力士正同步推进多项产品研发：包括面向AI服务器的高性能SOCAMM内存、基于QLC技术的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM移动内存、UFS 5.0存储芯片等。此外，公司还计划通过开发CXL（计算快速链接）和PIM（存算一体）等下一代技术，打造覆盖全场景的“AI内存解决方案”。
据披露，SK海力士将在今年上半年与客户敲定2025年HBM订单细节，以确保产能分配的稳定性。业界认为，随着英伟达、AMD等AI芯片厂商持续扩大产能，以及全球云计算与AI大模型企业的需求激增，HBM市场的“抢单大战”或将长期持续。
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