高通发布骁龙6Gen3处理器，采用三星4nm工艺，面向中低端市场，CPU提升10%，GPU提升超30%，支持Wi-Fi6E等新技术，预计搭载新机将上市。
9月2日，高通最新发布了骁龙6 Gen3入门级处理器，相较上一代性能有大幅提升。
骁龙6 Gen3代号为M6475-AB，采用4nm工艺打造，CPU为4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU为Adreno 710。
高通介绍，骁龙6 Gen 3相比骁龙6 Gen 1的CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。
能够实现更流畅的多任务处理、更快的应用程序加载和更好的游戏效果，让入门机也能体验更好。
此外，它还配备了先进的人工智能，可以实现诸如图片消除等AI功能，看齐一些主流机型。
骁龙6 Gen 3还支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM，以及UFS 3.1存储。
支持Wi-Fi 6E，速度可达2.9 Gbps，并且支持蓝牙5.2、USB 3.1。
据爆料，即将发布的荣耀X60系列将首发这款处理器，前代曾销量破千万，是同级别天花板机型。
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