台积电

彭博社援引多名知情人士的消息报道称，台积电TSMC已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。

AMD、高通似乎在考虑采用三星先进制程。目前 Nirvana 已经确认是 Zen5 的代号。

昨日，台积电TSMC总裁魏哲家在法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。

全球最大的半导体制造公司台积电，近日公布了第三季度的业绩报告，虽然其市场份额依旧稳定，但净利润和毛利率均出现了一定程度的下滑。这主要是受到了消费电子产品市场疲软的影响，同时也与其在…

为了挑战晶圆代工龙头台积电地位，韩国三星考虑绕过3纳米制程，直接转向更先进2纳米。三星希望借此获客户青睐。 2022年三星和台积电共同开启3纳米制程时代。虽然三星先量产3纳米GAA…

虽然台积电9月份营收的公布时间有提前，但他们这一个月的营收，却并未大涨，同比仍在下滑，环比也再次下滑，并未延续增长势头。

在3nm时代，三星遇到了不少麻烦，其星3nm GAA工艺至今尚未量产

目前本土员工的占比 50% 左右，将近一半是来自中国台湾地区的外派人员

据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以…

虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署，台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争

在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的…

初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战

台积电、三星、英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路（BSPDN），并宣布将导入逻辑晶片的开发蓝图，像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片，该公司近日也于日本VLSI 研讨…

苹果公司的 iPhone 15 Pro 预计将成为首款也是目前唯一一款采用 3 纳米处理器的智能手机。The Information 的一份新报告解释了苹果和台积电之间之前未披露的…