台积电
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AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%
在近日举行的COMPUTEX 2024台北国际电脑展上,AMD公司CEO苏姿丰女士宣布推出全新AI芯片MI325X,再次彰显了AMD在人工智能领域的持续创新和领先地位。这款芯片以其…
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台积电完成领导层交接,魏哲家接任董事长
今日,全球领先的半导体制造企业台积电举行了股东常会,会上宣布了重要的领导层变更。现任总裁魏哲家将接替刘德音博士,担任台积电新任董事长,标志着台积电正式进入由魏哲家全面掌舵的新时代。…
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联发科天玑9400曝光:全新全大核架构引领性能升级
近日,联发科在芯片领域的最新动向引发了业界的广泛关注。据可靠消息源透露,联发科即将推出全新的旗舰级SoC产品——天玑9400,该芯片预计将采用全新的全大核架构,并基于台积电的第二代…
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中芯国际历史性突破:跃居全球第三大晶圆代工厂
据全球知名研究机构Counterpoint最新报告显示,中芯国际在2024年第一季度实现了历史性的突破,其晶圆代工市场份额跃升至全球第三,仅次于行业巨头台积电和三星,市场份额达到6…
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苹果首席运营官访问台积电,计划包揽初期2nm工艺产能
苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)近日低调访问了全球领先的半导体制造商台积电,并与之举办了一场“秘密会议”。据最新消息,苹果计划包揽台积电所有初期的2纳…
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台积电量产特斯拉Dojo AI训练模块,计划2027年实现40倍算力提升
在半导体制造技术的最新突破中,台积电宣布已经开始利用先进的InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)技术生产特斯拉的Dojo AI训练模块。该公司计划到2027年通过更复杂的晶圆…
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传闻苹果首席运营官威廉姆斯访问台积电,探讨 AI 芯片开发
苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯近日低调访问台积电,与台积电总裁魏哲家进行了深入交流。双方就苹果自研AI芯片的开发及台积电利用先进制程技术生产芯片等议题进行了讨论,标志着两家科技巨…
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台积电亚利桑那州工厂事故致卡车司机身亡
当地时间周三下午,台积电位于亚利桑那州北凤凰城的工厂发生了一起不幸的事故,导致一名卡车司机身亡。据当地媒体报道,41岁的卡车司机Cesar Anguiano-Guitron在检查一…
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中芯国际SMIC营收创新高,跃居全球第二大纯晶圆代工厂
中芯国际SMIC昨日发布的财报显示,公司2024年第一季度营收达到17.5亿美元(约合126.35亿元人民币),同比增长19.7%,环比增长4.3%,这一成绩不仅刷新了公司历史纪录…
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台积电A16芯片技术2026年量产,剑指全球芯片性能之巅
在半导体行业的激烈竞争中,台积电宣布了一项重要的技术进步。其全新的A16芯片制造技术计划于2026年下半年投入量产,这一举措预示着台积电与竞争对手英特尔之间关于全球最快芯片制造的较…
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台积电2纳米工艺芯片量产在即,iPhone 17 Pro有望成首批搭载设备
近日,半导体制造巨头台积电传来好消息,其备受瞩目的2纳米(N2)制造工艺芯片的大规模生产有望在2025年实现。此前,该公司已宣布将在2025年开始大规模量产2纳米芯片,此次新报告的…
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台积电一季度净利润同比增长8.9%,AI芯片需求强劲助力业绩
在全球AI芯片需求持续旺盛的背景下,全球最大芯片代工厂台积电今日公布了2024年第一季度的财报,其业绩表现亮眼,净利润同比增长8.9%,合并收入也实现了同比增长16.5%的佳绩。 …
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英特尔加强与台积电合作,借力台积电供应链优势提升代工竞争力
据台媒DIGITIMES报道,全球芯片制造巨头英特尔公司近期正在加强与中国台湾地区半导体上游企业的合作,旨在通过优化供应链来提升其代工业务的竞争力,并助力其业务的持续增长。 近年来…
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消息称台积电2nm工艺已步入正轨,苹果iPhone 17 Pro/Max率先用上
4 月 11 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
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苹果iPhone 17 Pro传闻:或将成首款搭载台积电2纳米工艺芯片的苹果手机
科技界迎来新的里程碑,据最新传闻报道,备受期待的iPhone 17 Pro有望成为首款搭载台积电2纳米工艺芯片组的智能手机。这一技术突破预示着苹果在芯片制程技术上的又一次飞跃。 早…
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传闻台积电2nm芯片研发步入正轨,苹果iPhone 17 Pro系列将率先采用
近日,据半导体行业权威媒体DigiTimes报道,全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展,其研发工作已步入正轨。预计2025年,苹果即将推出的iPhone 1…
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台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元(约 477.84 亿元人民币)的直接资金补贴。
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台积电在美设第三座晶圆厂,获美政府66亿美元资金扶持
近日,美国商务部与全球领先的半导体制造商台积电达成不具约束力的初步备忘录,旨在支持后者在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂。根据美国《芯片法案》,美国政府将向台积电提供高达66亿美元…
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台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产
3月19日消息,NVIDIA宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
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台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术
CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。
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台积电发布2024年2月财报:营收同比增长11.3%,持续领跑半导体制造行业
今日,全球领先的半导体制造企业台积电发布了其2024年2月的营收报告,数据显示,当月营收达到1816.5亿元新台币,折合人民币约为415.98亿元。虽然与2024年1月相比下降了1…
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传闻苹果基于台积电2纳米芯片工艺或于2025年投产
近日,据业内消息人士透露,苹果公司正积极与台积电合作,设计采用其下一代2纳米芯片。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获,并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。…
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英特尔瞄准Arm芯片市场 寻求与台积电竞争代工份额
在最近的一次Tom’s Hardware采访中,英特尔代工业务负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)明确表达了英特尔进军Arm芯片市场的决心,并透露了追赶台积电代工市场…
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英伟达明日凌晨发布第四财季财报 营收有望超过200亿美元
2月21日消息,据外媒报道,在苹果、英特尔、特斯拉、台积电等公司年前发布财报后,备受人工智能厂商仰仗的英伟达,将在明日凌晨发布他们2024财年第四财季的财报。
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消息称AMD计划第3季度量产Zen 5 CPU 由台积电代工
近日,据报道,AMD计划于2024年第三季度正式量产其最新的Zen 5 CPU。此次合作中,AMD继续选择台积电作为其主要的芯片生产合作伙伴,旨在强化AI终端方面的布局,并进一步扩…
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台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能
随着全球对AI、HPC等先进技术的需求激增,台积电3nm制程已成为业界最为抢手的芯片制造技术之一。据中国台湾《经济日报》报道,台积电3nm家族的N3、N3E制程已经量产,未来还将推…
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台积电扩军:再去日本投资52亿美元建设第二座晶圆厂
据外媒报道,台积电最近宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司(JASM)。 新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始…
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台积电2024年1月营收增长显著,全年业绩略有下滑
台积电昨日公布了2024年1月的营收报告,显示其合并营收约为新台币2157.85亿元,相较于上月增长了22.4%,较去年同期也增加了7.9%。这一增长趋势表明,台积电在半导体行业中…
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台积电TSMC日本合资公司追加投资 计划建设第二座晶圆厂
随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工,公司又有新动作。据台积电官网消息,他们计划追加投资,与日本索尼半导体、电装和丰田合作,建设第二座晶圆厂。 这一决策源于市场对半导体需求的…
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台积电Tsmc超越三星Samsung与英特尔Intel,成为全球半导体代工营收冠军
近日,台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示,2023年台积电全年…