台积电

在半导体行业中，“良率”是衡量芯片制造质量的关键指标。近日，据外媒透露，台积电计划于明年正式量产2纳米芯片，目前在新竹工厂进行的试产结果显示，2nm制程的良率已超60%。 不过，这…

当地时间本月19日，台积电美国晶圆厂运营子公司TSMC Arizona、亚利桑那州州长以及菲尼克斯市长共同宣布，将TSMC Arizona的美国学徒计划扩展至更多岗位。 据了解，T…

台积电宣布2nm芯片设计平台就绪，计划2025年末量产N2工艺，2026年末投产A16工艺。A16将采用超级电轨架构。苹果或成首批2nm制程应用者，iPhone18Pro系列望首批搭载。2nm技术代表半导体制造新高度。

iPhone17系列将搭载A19芯片，采用台积电3纳米N3P工艺，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽缩小提升视觉。苹果计划iPhone18用2纳米A20芯片，与台积电深度合作推动技术发展。

iPhone17系列将搭载台积电N3P制程的A19/A19Pro芯片，无缘2nm工艺。2nm工艺最快2025年推出。N3P工艺相比N3E有更高晶体管密度，能效性能提升。台积电下半年量产，产能充足满足苹果需求。

台积电10月营收3142.4亿新台币创新高，环比增24.8%，同比增29.2%，连续10个月增长，得益于苹果大量订单和AI领域强劲需求，特别是iPhone16系列和M4系列芯片需求。

近日，全球领先的半导体制造巨头台积电公布了其最新的2024年10月运营报告。台积电财报显示，台积电在该月的合并营收约为新台币3142.4亿元（约合698.74亿元人民币），较上月大…

英特尔在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 显卡，定位中端显卡市场，进一步和 AMD 和英伟达竞争。

近日，一款代号为Google Frankel的神秘设备在Geekbench跑分网站上现身，其搭载的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。这款芯片的单核成绩为1323，多核成绩为40…

今日，据路透社援引知情人士消息，OpenAI正携手Broadcom（博通）和台积电共同开发其首款自研AI芯片。此外，OpenAI还计划在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对其急…

在手机行业，每一次技术的革新和产品的迭代总能引发消费者的广泛关注和讨论。近日，关于谷歌Pixel 10系列传闻再度成为科技界的热点话题。传闻中，Pixel 10系列将搭载由台积电制…

英伟达CEO黄仁勋公开表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇设计缺陷，尽管该芯片目前可以正常使用，但其良率却很低。黄仁勋坦诚这一问题是“100%是英伟达的错”，并高度赞扬了台积电的协助，认为台积电的帮助使英伟达得以从这一挫折中快速恢复，并以“惊人的速度”恢复工作。

英特尔公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日发表文章称，拯救英特尔的唯一出路是将公司一分为二，而不是与高通、ARM和阿波罗（Apollo）等公司达成出售或投资协议。

近日，据韩国媒体Maeil Business Newspaper报道，英特尔已主动向三星电子伸出橄榄枝，寻求建立“代工联盟”，意在共同制衡当前代工市场领头羊台积电。这一消息引发了业…

2024年12月，全球半导体行业的目光将聚焦于旧金山，第70届IEEE国际电子设备年会（IEDM）将在此举行。此次盛会不仅吸引了台积电、IMEC、IBM和三星等半导体巨头的参与，更…

昨日（10月17日），台积电（TSMC）的美国存托凭证（ADR）在收盘时达到了205.84美元，较前一个交易日上涨了18.36美元，涨幅高达9.79%。盘中，其价格更是触及了自19…

在近日台积电的公司财报电话会议上，首席执行官兼董事长魏哲家针对公司是否有意收购英特尔晶圆厂的问题，以反问的方式明确表示“他们完全没有兴趣收购”。这一表态引发了业界的广泛关注。 尽管…

据日本共同社当地时间16日报道，台积电控股子公司、负责运营台积电日本晶圆厂的JASM社长堀田祐一，在日本福冈市进行的一次演讲中确认，JASM第二晶圆厂将于2024年内开始建设，预计…

今日，全球领先的半导体制造公司台积电公布了其2023年第三季度财报。台积电财报数据显示，该季度台积电合并营收达到了7596.9亿元新台币，同比大幅增长39.0%，环比增长12.8%…

10月14日，在美股开盘后，台积电股价持续上涨，最高达到194.25美元（约合1377元人民币），再次刷新股价纪录。盘中，台积电市值一度触及万亿美元大关，尽管随后涨幅有所回落，但仍…

台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。

近日，联发科正式发布了新一代旗舰处理器「天玑9400」，采用第二代台积电3nm制程与第二代全大核CPU，相较于上一代，单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。这一消息的发布，无…

在智能手机市场日益激烈的竞争中，Redmi Note系列凭借其出色的性价比和均衡的性能，始终占据着一席之地。2024年9月26日，Redmi正式发布了最新的Note 14 5G手机…

据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电，在今日午后公布了9月份的营收，同比延续了大幅增长的势头，环比也略有增加。

今日，台积电公布了其2023年9月份的营收报告，数据显示，当月营收达到了2518.7亿元新台币（约合552.28亿元人民币），与去年同期相比增长了39.6%，环比增长0.4%。这一…

自发布以来，M4芯片凭借其出色的性能表现，引发了广泛的关注和讨论。在多个基准测试中，M4芯片展现出了卓越的单核和多核性能，使其成为当前市场上的一款顶级处理器。那么，苹果m4芯片相当…

据外媒报道，随着三季度即将落下帷幕，部分厂商也开始披露他们三季度财报的发布时间，为苹果、AMD、英伟达等厂商提供晶圆代工服务的台积电，就已在官网宣布他们三季度的财报将在10月17日午后发布。

联发科于近日正式宣布，将于10月9日在深圳举办“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会”，届时将揭开全新旗舰芯片天玑9400的神秘面纱。这款芯片在性能上的卓越表现，尤其是…

近日，曝光了联发科天玑9400上市时间，另外，关于联发科天玑9400规格信息也被曝光。 核心架构：联发科天玑9400搭载了基于ARM v9架构的最新一代IP——Blackhawk黑…

今日联发科官方正式宣布了联发科天玑9400发布时间，其新一代旗舰级移动处理器将于10月9日上午10点30分盛大发布。此次发布会以“AI芯跨越”为主题，预示着天玑9400将在人工智能…