台积电

英特尔公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日发表文章称，拯救英特尔的唯一出路是将公司一分为二，而不是与高通、ARM和阿波罗（Apollo）等公司达成出售或投资协议。

近日，据韩国媒体Maeil Business Newspaper报道，英特尔已主动向三星电子伸出橄榄枝，寻求建立“代工联盟”，意在共同制衡当前代工市场领头羊台积电。这一消息引发了业…

2024年12月，全球半导体行业的目光将聚焦于旧金山，第70届IEEE国际电子设备年会（IEDM）将在此举行。此次盛会不仅吸引了台积电、IMEC、IBM和三星等半导体巨头的参与，更…

昨日（10月17日），台积电（TSMC）的美国存托凭证（ADR）在收盘时达到了205.84美元，较前一个交易日上涨了18.36美元，涨幅高达9.79%。盘中，其价格更是触及了自19…

在近日台积电的公司财报电话会议上，首席执行官兼董事长魏哲家针对公司是否有意收购英特尔晶圆厂的问题，以反问的方式明确表示“他们完全没有兴趣收购”。这一表态引发了业界的广泛关注。 尽管…

据日本共同社当地时间16日报道，台积电控股子公司、负责运营台积电日本晶圆厂的JASM社长堀田祐一，在日本福冈市进行的一次演讲中确认，JASM第二晶圆厂将于2024年内开始建设，预计…

今日，全球领先的半导体制造公司台积电公布了其2023年第三季度财报。台积电财报数据显示，该季度台积电合并营收达到了7596.9亿元新台币，同比大幅增长39.0%，环比增长12.8%…

10月14日，在美股开盘后，台积电股价持续上涨，最高达到194.25美元（约合1377元人民币），再次刷新股价纪录。盘中，台积电市值一度触及万亿美元大关，尽管随后涨幅有所回落，但仍…

台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。

近日，联发科正式发布了新一代旗舰处理器「天玑9400」，采用第二代台积电3nm制程与第二代全大核CPU，相较于上一代，单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。这一消息的发布，无…

在智能手机市场日益激烈的竞争中，Redmi Note系列凭借其出色的性价比和均衡的性能，始终占据着一席之地。2024年9月26日，Redmi正式发布了最新的Note 14 5G手机…

据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电，在今日午后公布了9月份的营收，同比延续了大幅增长的势头，环比也略有增加。

今日，台积电公布了其2023年9月份的营收报告，数据显示，当月营收达到了2518.7亿元新台币（约合552.28亿元人民币），与去年同期相比增长了39.6%，环比增长0.4%。这一…

自发布以来，M4芯片凭借其出色的性能表现，引发了广泛的关注和讨论。在多个基准测试中，M4芯片展现出了卓越的单核和多核性能，使其成为当前市场上的一款顶级处理器。那么，苹果m4芯片相当…

据外媒报道，随着三季度即将落下帷幕，部分厂商也开始披露他们三季度财报的发布时间，为苹果、AMD、英伟达等厂商提供晶圆代工服务的台积电，就已在官网宣布他们三季度的财报将在10月17日午后发布。

联发科于近日正式宣布，将于10月9日在深圳举办“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会”，届时将揭开全新旗舰芯片天玑9400的神秘面纱。这款芯片在性能上的卓越表现，尤其是…

近日，曝光了联发科天玑9400上市时间，另外，关于联发科天玑9400规格信息也被曝光。 核心架构：联发科天玑9400搭载了基于ARM v9架构的最新一代IP——Blackhawk黑…

今日联发科官方正式宣布了联发科天玑9400发布时间，其新一代旗舰级移动处理器将于10月9日上午10点30分盛大发布。此次发布会以“AI芯跨越”为主题，预示着天玑9400将在人工智能…

据台湾媒体CNA报道，针对《华尔街日报》关于台积电与阿拉伯联合酋长国（UAE）商议建设大型半导体工厂的报道，台积电正式作出回应，表示公司当前正全力推进其现有的全球布局项目，并未制定…

据《华尔街日报》最新报道，全球领先的半导体代工巨头台积电与三星电子正积极探讨在阿拉伯联合酋长国（阿联酋）建设大型晶圆厂的可能性，此举旨在响应阿联酋政府推动科技产业升级、寻求经济多元…

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

据知名科技记者Tim Culpan昨日（9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，位于美国亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已正式投入运营，并启动了其首阶段的生产活动…

英伟达公司首席执行官黄仁勋在近日举行的高盛科技会议上，对当前的芯片代工市场及英伟达的产品线进行了详细阐述，并传递出积极的市场信号。他强调，尽管台积电在芯片代工领域保持着领先地位，但…

高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

台积电在今日午后公布了8月份的营收，他们这一个月的营收延续了同比大幅增长的势头，但环比且有下滑，未能再创新高。

近日，据彭博社援引业内消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目取得重大进展，其首座专注于4纳米（4nm）工艺的工厂晶圆良率已达到与台湾台南市同类产线相当的水平。这一消息标…

近日，有消息称，英特尔公司在晶圆代工业务上遭遇重大挫折，据台湾媒体“工商时报”报道，英特尔已决定将3纳米及以下先进制程全面交由台积电代工，以应对日益严峻的市场竞争和财务压力。同时，…

代工业务主要根据公司内部设计生产半导体，或者像台积电那样，根据别家公司的设计生产芯片。目前台积电是全球最大的芯片代工企业，其客户包括英伟达、AMD等。

从台积电在官网公布的消息来看，他们在今年7月份营收2569.53亿新台币，较去年7月份的1776.16亿增加793.37亿，同比大增44.7%，较6月份的2078.69亿增加490.84亿，环比也增长23.6%，7月份也是他们的月度营收首次超过2500亿新台币，超过了去年10月份的2432.03亿，再次创下新高。