台积电

据台湾媒体CNA报道，针对《华尔街日报》关于台积电与阿拉伯联合酋长国（UAE）商议建设大型半导体工厂的报道，台积电正式作出回应，表示公司当前正全力推进其现有的全球布局项目，并未制定…

据《华尔街日报》最新报道，全球领先的半导体代工巨头台积电与三星电子正积极探讨在阿拉伯联合酋长国（阿联酋）建设大型晶圆厂的可能性，此举旨在响应阿联酋政府推动科技产业升级、寻求经济多元…

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

据知名科技记者Tim Culpan昨日（9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，位于美国亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已正式投入运营，并启动了其首阶段的生产活动…

英伟达公司首席执行官黄仁勋在近日举行的高盛科技会议上，对当前的芯片代工市场及英伟达的产品线进行了详细阐述，并传递出积极的市场信号。他强调，尽管台积电在芯片代工领域保持着领先地位，但…

高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

台积电在今日午后公布了8月份的营收，他们这一个月的营收延续了同比大幅增长的势头，但环比且有下滑，未能再创新高。

近日，据彭博社援引业内消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目取得重大进展，其首座专注于4纳米（4nm）工艺的工厂晶圆良率已达到与台湾台南市同类产线相当的水平。这一消息标…

近日，有消息称，英特尔公司在晶圆代工业务上遭遇重大挫折，据台湾媒体“工商时报”报道，英特尔已决定将3纳米及以下先进制程全面交由台积电代工，以应对日益严峻的市场竞争和财务压力。同时，…

代工业务主要根据公司内部设计生产半导体，或者像台积电那样，根据别家公司的设计生产芯片。目前台积电是全球最大的芯片代工企业，其客户包括英伟达、AMD等。

从台积电在官网公布的消息来看，他们在今年7月份营收2569.53亿新台币，较去年7月份的1776.16亿增加793.37亿，同比大增44.7%，较6月份的2078.69亿增加490.84亿，环比也增长23.6%，7月份也是他们的月度营收首次超过2500亿新台币，超过了去年10月份的2432.03亿，再次创下新高。

今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。

今日，台积电宣布，其定于2026年下半年量产的A16工艺已成功吸引首批重量级客户，包括长期合作伙伴苹果以及人工智能领域的先锋OpenAI。这一消息标志着台积电在先进制程技术上的又一…

所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。

三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，后续动向备受关注。

2024年8月26日，周一上午，台湾股市延续上周五的上涨势头，开盘后持续走高，主要股指表现强劲，其中台积电（2330）成为领涨龙头，带动市场情绪全面回暖。 当天，台股以22250点…

台积电在德国的合资公司工厂，建在萨克森州的首府德累斯顿，由他们同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建的欧洲半导体制造公司投资建设，建成后由台积电运营。

台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司 —— 欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。

台积电位于德国德勒斯登的半导体晶圆厂将于8月20日举行动土典礼，这一动作标志著台积电在全球扩展的又一步。根据德国总理办公室的资讯，德国总理萧兹（Olaf Scholz）将亲自出席这…

据报道，台积电位于德国德累斯顿的首座欧洲12吋晶圆厂即将于8月20日举行盛大的动土典礼。此次典礼标志着台积电在欧洲的半导体生产蓝图正式拉开序幕，预计该厂将采用先进的28/22nm平…

近日，英国《金融时报》报道，软银集团执行长孙正义正在推动一项雄心勃勃的AI计划，旨在整合旗下的芯片设计巨头Arm与新近收购的英国AI芯片制造商Graphcore的技术，打造领先的下…

近日，半导体巨头台积电正式宣布，已与群创光电达成交易协议，将以171.4亿新台币（约合37.91亿元人民币）的价格收购后者位于台南市新市区的厂房及附属设施。此次收购标志着台积电在扩…

近日，据外媒报道，一款搭载联发科天玑9400芯片组的小米新机正在紧锣密鼓地测试中，且因测试结果表现优异，有望提前上市。有传闻称，这款新机可能是小米Civi系列。 该系列一直以来以其…

自2020年5月首次宣布赴美设厂以来，台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建3座工厂，累计投资高达650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。但4年过去了，台积电亚利桑那厂还未产出任何半导体产品。

近期，关于天玑9400即将发布的消息不断传出，并与前代旗舰天玑9300形成了鲜明的对比。本文将从多个维度对联发科天玑9400 vs 天玑9300这两款芯片进行详细对比，并分析其不同…

近日，有消息称，台积电原定于2024年投产的5纳米晶圆厂因多种因素多次延期，目前预计投产时间已推迟至2025年。据《纽约时报》报道，这一困境的根源在于台湾地区与美国之间截然不同的职…

今日，全球领先的半导体制造巨头台积电公布了其2024年7月的财报，数据显示公司当月营收达到了2569.53亿元新台币（约合568.58亿元人民币），环比增长23.6%，同比增长更是…

近日，有台媒报道称，全球领先的半导体制造商台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，其2025年的5nm和3nm两大先进制程产品将继续涨价。此次涨价幅度预计根据客户投片规模、产品特性及合…

全球领先的半导体制造巨头台积电（TSMC）正式确认了其德国德累斯顿晶圆厂奠基仪式的日期，活动将于8月20日隆重举行。这一消息由台积电官方及多方知情人士共同透露，标志着台积电在欧洲布…