AI算力建设对存储需求的爆发式增长，存储行业迈入“超级周期”深水区。全球存储企业纷纷加大投资力度，积极扩产以满足日益增长的市场需求，“存储扩产大周期”正式开启。近期，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布2026年第一季度财报，存储相关光刻机销售额占总系统销售额的51%，同比提升21%，超过逻辑芯片的49%，这是ASML历史上首次出现这种情况。这一历史性反转，成为存储扩产潮最直观的行业信号。
全球存储产业正迈入扩产高峰，海外三星、美光、SK海力士与中国长鑫科技均加码投资扩产。目前，长鑫科技正积极推进IPO，目标通过募资提升技术实力和扩大产能，在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。
ASML“订单指针”转向存储
阿斯麦作为全球光刻机市场的绝对领导者，其订单结构的变化是半导体行业发展趋势的风向标，从中我们能够清晰地读出全球存储行业扩产的紧迫信号。
根据其一季度财报，存储营收达32亿欧元，同比增长32%，逻辑营收31亿欧元，逻辑营收被存储反超。此外，EUV营收创历史新高，占比达66%，而存储客户正是其设备需求的核心增量，韩国作为全球存储巨头聚集地，贡献了阿斯麦一季度45%的营收，创下2018年以来新高，印证全球存储企业扩产热潮。
截至2025年底，阿斯麦积压订单达388亿欧元，其中40%来自存储客户，设备交付周期超18个月，更是侧面凸显存储扩产大周期的确定性。
存储扩产潮席卷全球
本轮存储超级周期的核心逻辑，在于AI驱动下的供需深度错配。需求端，AI大模型的快速迭代带来海量数据存储与处理需求，全球存储芯片市场确立“量价齐升”格局。供给端，国际三大存储原厂将大部分产能投向高利润产品，导致供给降至历史冰点，供需缺口被进一步放大。
在此背景下，全球存储企业正开启新一轮扩产周期。美光已宣布将2026年资本支出由180亿美元上调至200亿美元。三星与SK海力士同样在积极扩充存储产能。与此同时，中国存储头部企业长鑫科技，也在加速推进自身发展步伐，积极推进其科创板IPO进程，计划通过IPO募资进一步夯实技术升级与扩产的基础。
多家市场调研机构一致认为，存储芯片供不应求的局面预计将持续至2027年，高景气有望贯穿2026年全年。在这场全球性的扩产竞赛中，谁能率先释放足量产能，谁就能抢占更多市场份额与定价话语权。
国产存储龙头IPO补充弹药
长鑫科技的出现打破了全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三巨头垄断的格局。根据Omdia数据，长鑫科技全球市场份额已增至3.97%，位居中国第一、全球第四。目前长鑫已在合肥、北京两地建立三座12英寸晶圆厂，产能利用率从85.45%稳步攀升至94.63%，形成稳定的规模化制造基础。
在技术与产品层面，长鑫已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖，核心产品性能均处于国际先进水平。作为中国大陆唯一实现DRAM规模化量产的企业，长鑫科技采用的IDM模式，展现出极强的竞争力，能够有效控制生产成本、快速响应市场需求变化。招股书显示，长鑫目前已成功切入阿里云、字节跳动、腾讯等头部厂商的供应链。
行业观点普遍认为，在存储超级周期的黄金窗口期，长鑫科技选择登陆科创板，无疑是恰逢其时的战略之举。中银证券指出，随着长鑫上市募集资金建设项目的推进，将加速其工艺升级，实现更低单位成本，更强市场竞争力，有效满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力其在全球市场中占据更有利的地位。方正证券认为，“十五五”规划加速半导体自主可控进程，国内存储龙头规模化扩产为上游产业链创造关键机遇。长鑫科技的IPO进程有望带动设备、材料、封测企业受益，形成从终端制造到上游配套的产业协同，推动国产半导体全链条竞争力提升。
阿斯麦存储收入首超逻辑，是存储超级周期的象征节点，也是全球半导体产业权力结构迁移的信号。AI正在从算力需求侧重新定义芯片制造的底层逻辑，即存储不再只是计算的附庸，而是智能时代的“记忆中枢”。随着产业周期叠加技术范式迁移，单纯的扩产已不足以构筑护城河，未来的竞争焦点将集中于核心工艺的突破与全球生态链的嵌入。
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