华为曾创:共筑5G-A全场景物联底座,共赢千亿智联新空间

[中国,上海,2026年6月26日] 在2026 MWC上海期间,华为无线FDD产品线总裁曾创在GSMA物联网峰会上发表了“共筑5G-A全场景物联底座,共赢千亿智联新空间”的主题演讲。他表示:“移动AI时代,AI与IoT双向赋能,万物互联正加速迈向万物智联。面对全场景、千亿级智联的广阔蓝海,我们呼吁全球产业链紧密协同,繁荣芯模端生态,创新智能化应用;依托5G-A全栈物联技术创新实现‘一网多能’,以一张网构建差异化物联能力,满足全场景多样化的物联需求,使能全要素应联尽联,共赢千亿智联新空间。”

华为曾创:共筑5G-A全场景物联底座,共赢千亿智联新空间

华为无线FDD产品线总裁曾创发表主题演讲

AI与IoT双向赋能,驱动物联规模和质量跃升,5G-A全场景物联底座升级

当前,移动物联网高速发展,已实现连接规模与商业价值的双增长。2025年,全球蜂窝物联连接规模达47亿;中国“物超人”比例已超60%,移动物联网综合收入突破500亿元。移动AI时代,随着AI加速入端,物联网价值已从“数据传输”升维至“智能世界的物理触手”。物联正走向高价值与智能化,内涵从传统的Byte数据传输向Byte+Token跃迁。物联将迈向全场景、千亿级连接规模,激发更多样化的连接需求。

5G-A物联具备全栈差异化的技术能力:从高速率、高价值,到低功耗、低成本,再到极低功耗、极低成本,从有源到无源,可满足全场景物联的多样化需求,真正使能全要素应联尽联。“以一张网打造差异化物联能力,实现泛在覆盖与极简部署,是助力物联规模化发展的关键路径。”

华为曾创:共筑5G-A全场景物联底座,共赢千亿智联新空间

中高速物联产业繁荣,应用与网络双向驱动,迈向“亿”启航新阶段

5G轻量化(RedCap)产业已进入规模爆发阶段:芯模端繁荣,主流芯片厂家均已推出产品,模组成本持续普惠,连接规模已突破千万。RedCap不仅在垂直行业走深走实,更广泛拓展至智能座舱、智能手表等消费者业务。在网络覆盖方面,全球运营商加快商用部署与实践,中国依托全球最大规模的5G网络已实现RedCap全国连续覆盖,通过eSIM“一号双终端”等新业务赢得市场先机。一张连续覆盖的5G网络,使能RedCap规模快速上量,产业迈向“亿”启航。

面向下一代eRedCap技术,随着R18标准冻结,预计2026年商用。下一步,产业需加速端到端要素孵化,以更低成本、更低功耗和更强上行能力,全面催熟生态,使能更多智联场景,实现泛在5G物联。

蜂窝无源物联:端到端产业要素加速,打开连接新空间

作为数字孪生的关键基础,蜂窝无源物联(Ambient IoT)凭借免电池、极低成本等优势正加速成熟,通过端网协同,进一步实现物联代际能力的跃迁。在局域场景,3GPP R19 标准已冻结,全球20+样板完成制造、仓储、物流等行业高价值场景验证,可实现无人数智化管理,全球首个端到端解决方案已发布,下一步共同探索更多商业模式,充分释放技术与商业价值。

在广域场景,面向全域可视可管诉求,R20标准正有序推进,预计2027年上半年冻结。通过太阳能供能、AI提升定位等创新,广域无源物联目标构建10倍代际竞争力——实现与蜂窝同覆盖、标签超低功耗(mW级)、超低成本及百米级定位。也需要产业伙伴携手,孵化更多芯片、多形态标签与创新应用。未来,广域无源物联将切入供应链物流、资产传感、寻人找物等场景,打开连接新空间。

华为将携手芯模伙伴丰富生态,联合运营商打造“一网多能”差异化能力并探索新商业模式,协同行业客户探索AI新智联应用。华为愿与全球产业伙伴携手,共筑万物智联底座,共赢千亿智联新机遇。

2026 MWC 上海于6月24日至6月26日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆。2026年,ICT产业正加速迈向Token经营新时代,华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,围绕联接和计算能力跃升,探索5G-A大上行&体验经营、AI焕新主营业务创新实践,紧抓Token经营时代的机遇。

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